檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "correlation".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="灰關聯分析"
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本研究主要之目的是對覆晶(Flip chip)構裝製程上所使用之錫球凸塊高度進行高度重建,由於錫球凸塊的大小跟共面性對於封裝後電子元件之效能影響甚鉅,故對於錫球凸塊的形貌資訊是不可或缺的。 本研究應…
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本研究為太陽光電熱能複合系統(PV/T)之最佳化參數設計,主要探討PV/T設計參數與品質特性之關係,PV/T的兩個品質特性分別為發電效率與儲熱效率,而設計及製造PV/T時,影響PV/T的重要參數為集…